经过近8年的发展，北京电子信息产业在集成电路设计、制造、专用装备，材料及封装测试等领域都取得了一定成绩。2007年，北京电子信息产业的主营业务收入增速为18.9%，达到3223亿元(软件除外，下同)，排在广东、江苏和上海之后，位列全国第四，预计2008年主营业务收入增长5.0%左右，达到3,384亿元，占全国的5.83%。同时北京去年电子行业完成出口?货值1,558亿元，比2006年增长30.5%，占全国电子产品出口总值的4.62%。根据“十一五”规划，北京将大力发展软件、集成电路、信息网络、生物工程和新医药、新材料、新能源等产业，其中集成电路成为非常重要的政策扶持产业。按照北京市发展微电子产业的设想，到2010年北京将建成20条左右大规模高水平芯片生产线，以及200家高水平IC设计公司。目前，集成电路企业已经从2000年的20余家发展到现在的150余家。销售总额从2000年的6亿元增加到2006年的18?亿元，增长了31.5倍，年均递增99.3%。

作为国家集成电路设计产业化基地之一，北京的集成电路设计一直在国内居于领先地位，2007年北京的IC设计公司总销售额达60亿元，约占全国1/3，位居第一。在中国半导体行业协会评选的2007年度十大集成电路企业中，北京占4家。北京中星微电子公司的星光多媒体芯片是第一个成功打入国际市场的具有自主知识产权的产品。该公司也是国内第一个登陆美国纳斯达克证券市场的IC设计公司。同方微电子、华大电子、大唐微电子三家企业是??部二代身份证指定芯片供货商。同时，同方微电子还承担了北京奥运会门票RF ID芯片的开发项目。而华大和大唐微电子都有17~42%的年增长率。

除了设计业外，北京还集中了中芯国际、首钢日电电子等晶圆制造企业，以及威讯联合半导体(北京)有限公司、瑞萨半导体(北京)有限公司、北京自动测试技术研究所等封装与测试企业。中芯国际北京厂一期12.5亿美元投资项目已经完成。2006年，该公司又启动了总投资为17.5亿美元的一期扩产工程，计划2008年完成。项目完成后，产能将从目前的2万片/月提高到5万片/月，年销售收入100亿元人民币。这将是国内水平规模最大的12英寸集成电路生产线。威讯联合半导体(北京)有限公司2006年增资8,000万美元建设新的封装测试工厂，预计2008年项目达产。据悉，项目完成后，威讯北京公司将成为全球最大的移动通讯产品专用芯片封装测试厂，将新增销售收入30亿人民币。

“从目前的发展态势来看，在新增投资推动与市场需求拉动下，国内集成电路产业将继续保持较快的增速，预计2008年国内集成电路产业增幅将在20%左右，其规模将突破1,500亿元。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰在一次会议上表示。虽然市场竞争压力正与日俱增，但是，目前中国已经成为全球最大的半导体市场，并且在未来仍将保持两位数以上的快速增长，市场空间十分广阔。与此同时，市场竞争的加剧将加快产业整合的步伐。通过市场资源的重新合理配置，国内集成电路企业的整体竞争力将得到提高。

而北京因其特殊的地理位置给IC产业带来了更多的机遇。工业和信息化部国家软件与集成电路公共服务平台集成电路事业部副总经理谢学军博士指出，与国内其他集成电路产业基地有所不同，北京IC产业的发展与政府贴合更加紧密。从设计水平来看，深圳、上海等地侧重研发与市场，而北京在与行业标准结合方面力度更大。“北京处在国内IC产业基地的龙头位置，需要努力的方向是在某些大面积的应用领域，与国外厂商相抗衡。”他说道。

挑战与机遇并存。谢学军表示，尽管国内厂商取得的成绩有目共睹，但今年全球半导体行业的不景气也给国内厂商带来了巨大的考验。国内厂商在设计水平方面仍然比较薄弱，无法提供系统的完整解决方案。本土芯片的市场认知度仍然不高。此外，近几年并没有再出现如炬力MP3芯片这样大规模的热销产品，以及其他杀手级应用的产品。

“这些都是阻碍中国厂商发展的重要因素，需要通过政府的努力，逐步树立国产芯片品牌在用户心目中的地位，”他最后强调道。