人民网北京11月2日电 (记者李博)在北京市经济和信息化局指导下，北京高精尖产业发展投资基金(有限合伙)近期完成对北京特思迪半导体设备有限公司(简称特思迪)B轮投资入股，各方投资总金额总计2.1亿元。

2023年2月，北京市政府引导基金——北京高精尖产业发展投资基金(有限合伙)正式落地。高精尖基金围绕构建北京“2441”高精尖产业体系，重点投资新一代信息技术、医药健康、集成电路、智能网联汽车、智能制造与装备、绿色能源与节能环保等重点产业领域，同时前瞻性布局“长安链”、光电子、前沿新材料、量子信息等领域未来前沿产业。基金通过“直接投资+母子基金”方式，培育产业发展新动能，助力打造特色鲜明、具有国际竞争力的产业集群，支持北京市构建高精尖经济结构，全力服务北京国际科技创新中心建设。

北京高精尖产业发展基金管理方北工投资介绍，截至目前，高精尖基金已确认合作子基金27只，认缴总规模近250亿元，先后投资高精尖项目超200个，其中20余家企业已成功上市或过会，先后培育“小巨人”、“专精特新”企业近百家。

此次投资的特思迪是一家拥有自主知识产权的“专精特新”企业，专注于为半导体衬底材料、晶圆制造等环节提供超精密平面技术系统解决方案和工艺设备，是目前国内少数规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、化学机械抛光(CMP)装备企业，在化合物半导体领域市场占有率领先。目前，特思迪在碳化硅衬底领域，部分单、双面抛光机产品已实现国产替代;在化合物半导体领域，公司生产的抛光机、减薄机等设备已批量进入天科合达、比亚迪等行业客户，覆盖衬底、外延、器件等制造环节。

据介绍，本轮投资方还包括临芯投资、中金启辰、尚颀资本、芯微投资、长石资本、安芯众义、洪泰基金等投资机构和产业资本，投资资金将进一步支持特思迪8寸碳化硅SiC减薄机、抛光机，12寸硅晶圆减薄机及12英寸全自动CMP等产品研发、产能扩建及市场开拓等。

北工投资作为北京国资公司旗下私募基金管理平台，目前管理母子基金总规模逾300亿元。北工投资抢抓集成电路产业发展机遇，先后投资了龙芯中科、科华微电子、中芯北方、有研硅、东方晶源、泰科天润等半导体产业龙头企业，基本覆盖了从芯片设计、晶圆制造、芯片封测到材料与装备制造的集成电路产业链关键环节，为保障国家及北京市重大战略落实落地，促进产业链整合、增强产业凝聚力贡献力量。

北工投资表示，未来将持续聚焦北京市“十四五”高精尖产业规划和重点产业发展方向，通过基金投资助力做强“北京智造”优势产业，推动打造具有国际竞争力的产业集群，为服务北京国际科技创新中心建设贡献力量。