2020北京微电子国际研讨会暨ICWORLD学术会议举办
　　本报讯（融媒体中心记者方针）11月18日－19日，2020北京微电子国际研讨会暨ICWORLD学术会议在北京经开区举办。会议以“开创芯启程，领跑芯未来”为主题，汇聚政府、企业、高校、科研院所等领域的专家和学者，围绕中国集成电路和微电子产业发展与资本运作、创新创业环境营造、产业高端要素整合等话题，开展广泛交流，为我国及北京市集成电路产业发展提供更加广阔的思路。经开区管委会主任梁胜出席开幕式并致辞，市经济和信息化局副局长姜广智主持开幕式，经开区管委会副主任张广出席。
　　作为北京建设全国科技创新中心主平台“三城一区”中的“一区”和北京实体经济主阵地，经开区已经连续六年主办北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会。梁胜在致辞时表示，经开区自2002年引进国内首条12英寸生产线以来，经过多年发展，已成为国内集成电路产业发展的一张闪亮名片，中芯北京/中芯北方成为全国产能最大的12英寸代工企业，产能超过10万片/月，工艺水平覆盖28－130纳米多个技术节点，对支撑我国集成电路自主产业生态作出了巨大贡献。
　　同时，北方华创、屹唐半导体、中电科等一批集成电路装备企业均在这里聚集，经开区已成为全国最重要的集成电路装备产业集聚区。集创北方、ISSI矽成半导体等设计企业落地经开区后，依托良好的产业生态，也迸发了持续的发展后劲，成为全国在显示驱动芯片、汽车半导体领域的龙头企业。
　　当前，北京经开区正按照市委市政府的统一部署，全面落实亦庄新城规划和升级版经开区“四区一阵地”战略定位，勇于承担国家重大战略，在全球范围内全力组织优势资源，推动集成电路产业高质量发展。
　　下一步，经开区将以重大战略项目实施和技术创新中心建设为主要抓手，通过生态聚集、产融结合、场景应用等方式高效聚合全球创新要素资源，瞄准集成电路领域重点环节集中攻关，着眼全球信息产业变革的新趋势、新方向，超前布局一批前沿新兴技术，全方位促进经开区集成电路产业加速发展。
　　开幕式上，梁胜为北京经济技术开发区集成电路研发及总部基地揭牌。该基地立足经开区朝林广场地理区位和物业配套成熟的优势，打造物理空间高效集约、创新资源共享联动、研发环境舒适友好的经开区集成电路研发及总部基地，力争实现高端制造、研发创新、商务资源共生的经开区集成电路发展新格局。
　　在随后的高峰论坛环节，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、中国工程院院士吴汉民、清华大学教授魏少军等专家、学者围绕主题交流研讨。大会同期举办了半导体创业与投资、新一代存储器、5G与新基建、IC智能制造、集成电路产业生态等多个专题论坛，针对产业新兴热点展开专业化、科技化、国际化的高水平学术交流。本次会议吸引业内相关领导、专家学者、产业人士和媒体记者500余人参加。