(DeepTech 半导体产业大势论坛将于6月2日在北京举办，届时将有数十位半导体、芯片、应用层的重磅嘉宾出席并演讲。会议目前已开放注册，可识别上图二维码购票)

中美贸易大战的背景下，“中国芯”成了眼前最热议题，已扬帆启航的国家集成电路产业基金 (大基金) 针对设计、制造、封测、材料设备等每个关键环节作覆盖式投资，目标是提升整体集成电路产业的竞争力，拉锯中、美科技的技术实力，避免在每个技术关键环节都受制于人。

日前，美国制裁中兴的事件，使得全民沸腾，更让大家全盘检视过去 20 年来，我们发展集成电路产业的短板何在?试图为中兴事件止血的同时，更希望未来在科技产业上，我们能逐渐把主导权收回来，遇到这种贸易战的启动，手上也能有足够的筹码反制。

“中国芯”会是一时热血沸腾的激情演出?还是痛下决心的全面启动?此时的我们正站在历史机遇的风口浪尖上，DeepTech 将联合中科创星于 2018 年 6 月 2 日举行“万众一芯，点石成晶”北京峰会，汇集数十位纵横全球半导体产业的精英，探讨突围而起的机会与方向。

根据统计数字，2017 年全球半导体的 4,000 亿美元采购金额中，中国大陆就占了 2,500 亿美元，是仅次于原油的进口商品，但半导体芯片自制率却仍是相当低，是当前急欲解决的问题，也是大基金成立的目的。

政府也将半导体产业作为政策重点发展产业，财政部更公布针对半导体企业进行相关免税或减税方案，希望从 2018 年 1 月 1 日起，能让半导体产业逐渐进入自给自足的目标。

2014 年已经启程的大基金第一期投资金额高达 1,400 亿人民币，覆盖产业有制造、设计、封测、材料设备等各个产业链环节，估计的投资比重分别为 63%、20%、10%、7%之后，截至 2017 年 11 月底，大基金第一期累计的有效决策为 62 个项目，共涵盖 46 家企业，累计有效承诺投资额为 1063 亿元，实际出资金额为 794 亿元。

2018 年大基金第二季再度启航，这次的筹划规模扩大至 2,000 亿人民币，协助中国半导体产业布局更深化，并提升关键技术的水平，拉近与国际大厂之间的竞争距离。

值得关注的是，大基金第一、二期合计投资 3,400 亿人民币，这样的金额看似非常庞大，但落实在半导体产业真的够吗?更何况是分散于半导体产业链的每个环节。

以韩国三星电子为例，2017 年三星的资本支出高达 440 亿美元，是全球科技企业最大手笔的投资，虽然三星的产品项目涵盖半导体、面板，以及众多其他产品，然一般而言，半导体约占三星整体资本支出的三分之二，意即将近 300 亿美元是投资在半导体项目，三星半导体的三大支柱为 LSI 逻辑晶圆代工事业、DRAM 内存、NAND Flash 闪存，而未来三年，估计三星的资本支出也将接近 1,100 亿美元。

台积电是全球晶圆代工厂龙头，今年的资本支出金额也上调至 115~120 亿美元水平，主要是瞄准 7 纳米节点的产能扩张，未来三～五年内，还有 5 纳米和 3 纳米技术的技术研发，以及新厂扩建，估计每年的资本支出都在百亿美元的水平。而同样地，英特尔在 2017 年资本支出上估计也是 115 亿美元的高标水平。

从国际三大半导体厂的资本支出手笔可以窥见，每年大手笔的资本支出，只是为了保持国际领先地位，掌握最尖端的技术，这是个用”源源不断“的钱堆积起来的行业，并非一次性的投资就可以达成目标，中国半导体产业要在逻辑制造、存储器制造、芯片设计、封测、材料设备等每一个环球都培育出龙头企业，大基金的资助固然的坚强后盾，但持续投资、耐心检验，也是不可缺少的底气。

细数现在中国大陆企业在全球芯片市场的位置，在生产制造端方面，根据最先出炉的 IC Insights 统计 2017 年全球晶圆代工厂排名，中芯国际挤入全球第五大，华虹半导体为全球第七名，较前一年提升一个名次。

在芯片设计端，由于产品涵盖范围太广，但移动通讯领域已有紫光展锐、海思进入全球前十大芯片设计公司之列，以及部分消费型、通讯领域的芯片开始陆续补上缺口。

在封测端，中国企业则是位处于低端封测领域的第一梯队，未来几年需要在技术布局上再提升层次。

在材料设备的培植发展上，该领域仅占大基金第一期投资金额的 7%，要打破美国、日本、欧洲掌握的半导体设备环节，难度相当之高。尤其是关键的光刻技术掌握在光刻巨头 ASML 身上，ASML 在全球光刻机领域的市占率高达 70~80%，其中生产高端技术的极紫外光 (EUV) 机台更是全球独家生产，过往并肩齐驱的日本供应商都因为技术追不上而自然淘汰。

行业内一度担心，如果 ASML 的光刻机被限制进口到中国大陆，恐会影响先进技术的发展，从这此点足以看出关键设备受制于国际大厂的痛处。

从国际半导体大厂成长茁壮的过程中，我们可以窥知，集成电路产业的培育是一条很漫长的路，需要时间的积累，更需要资本的不断押注，这也是大基金领航的同时，各个地方基金也跟着动起来，以加乘的投资效应来带动集成电路产业的起飞，达到培育龙头企业的目标。

“弯道超车”是行业内盛行的口号，但我们或许可以调整脚步，注入更多的耐心和耐性，毕竟要“弯道超车”也要与前方的车神距离相近，才能一举超越，但如果与前方的距离仍相当大，“弯道”恐怕不是一个很好“超车”的方式。

中兴被美国禁售的事件，引发大家更关注国家集成产业电路发展的前景，当所有人高呼“中国芯”的梦想必须实现，选在此时，在一片不明所以的喧嚷中，DeepTech 与半导体产业上下游行业领袖将共同进行一场头脑风暴，以科学为起点，以科技为工具，以产业为出口，我们将提出过去长期被忽视的短板关键，揭示长期坚持自有核心技术将建立的长板可能。

汇集数十位纵横全球半导体产业精英的智慧积累，DeepTech 2018 北京峰会要点破的的不是过去的命运，而是突围而起的机会。

从设备材料、开发设计、生产制造、乃至行业应用，探讨如何厚植深耕中国半导体的核心实力;从全球视野、竞争消长、生态协同，剖析中国半导体、以及新一代科技产业将如何在世界竞争战场中取得具关键影响力的战略位置的布局策略。

中国半导体需要落地，需要共生，更要能在关键时刻，成为新世代科技产业发展最坚实的厚盾。在纷纷扰扰中，DeepTech 2018 北京峰会—半导体产业大势论坛，将全面揭示中国芯霸业的道路方向。

本次会议由DeepTech深科技主办，中科创星联合主办，已确认出席的嘉宾如下：

紫光展锐是紫光集团“从芯到云”战略中的核心企业，在通讯领域经历超过20年的曾学忠，希望以“自主研发+国际合作”，精准抓住5G机遇，并投下重注，再辅以3至5年的努力，成为全球5G市场泛芯片的巨头之一，也看好未来中国5G会超过全球50%的份额。

出身通讯终端产品领域，去年加入紫光集团且掌舵展锐营运的曾学忠是这样看半导体行业的，他认为未来20至30年间，半导体行业在全球位居无与伦比的核心地位，要在伟大的时代站在时代的潮头上，将所有挑战化为不可能的机会。

吴雄昂先生目前担任 arm 全球执行副总裁兼大中华区总裁，负责 arm 在大中华区的日常业务和营运。任职以来，吴雄昂带领大中华区团队致力于打造本土创新的生态系统，并积极推动 arm 对大中华区的战略投资，促成与政府合作的产业创新联盟的成立。

加入 arm 之前，吴雄昂是美国硅谷 AccelerateMobile 公司创始人，并曾在明导国际(Mentor Graphics)、LSI 逻辑(LSI Logic)和英特尔(Intel)担任过管理、市场、销售与工程等职务。

吴雄昂拥有加州伯克利大学(University of California，Berkeley)Haas 商学院 MBA 学位，以及 Ann Arbor 密歇根大学电子工程硕士学位(MSEE)和电子工程学士学位(BSEE学位), 并持有斯坦福大学商学院高管项目(SEP)的毕业证书。”

卢超群博士于30年来致力贡献于全球IC设计及半导体产业，着墨于技术创新、学术研究，及企业管理，并落实于创办多项新事业，1991年创建钰创科技公司，担任公司董事长及执行长，且共同创办其他多家企业。

卢博士是国际电机电子学会荣誉会员(IEEE Fellow)及美国国家工程学院院士。因其对业界产生的深远影响，曾任台湾半导体产业协会(TSIA)理事长及全球半导体理事高峰会 (WSC) 全球主席(2014-2015年)、全球半导体联盟 (GSA, the former FSA) 亚太区主席及全球主席 (2009-2011年) ，以及台湾新竹科学工业园区科学工业同业公会常务理事。

台积电南京有限公司总经理罗镇球在集成电路产业有超过30年经历，早期任职计算器公司、IC设计公司，进入台积电后，从2003年起担任台积电中国区业务发展负责人，精准掌握半导体市场的发展脉动。

罗镇球从2016年起担任台积电南京公司总经理，看好电子产业四大块市场：5G、高效能运算、汽车电子、物联网等快速成长，在中国半导体处于前所未有的商机爆发之下，台积电将提供完整的世界级技术服务平台，为客户打造坚强的产品基础，并协助新产品快速上市，获得最强的竞争优势。

美商应用材料是全球半导体设备龙头供货商，提供CMP、CVD、ECD、Etch、PVD等关键机台，是半导体产业上游的军火供货商，提供质量最好的机台和完善的售后服务协助客户将新技术以快速而稳定的节奏落实量产。

余定陆在台湾成功大学念材料系，进入应用材料至今资历超过20年，目前主掌亚太地区的半导体业务，看好未来人工智能、大数据等新兴商机崛起，将翻转全球半导体应用领域，进而掀起一波全新的产业大革命。

赵鸿飞先生于2008年创建了中科创达软件科技(北京)有限公司(2012年11月股改完成，更名为中科创达软件股份有限公司)，现担任公司董事长(法人代表)及CEO职务，负责公司战略规划决策及实施，同时领导公司的销售和市场工作。

赵鸿飞先生就读于北京理工大学计算机科学专业，并获得了硕士学位，在创立中科创达之前，分别于恩益禧(NEC)-中科院软件研究所有限公司任职销售部长，北大青鸟任职事业部副总经理，他本人在软件工程和操作系统开发领域有长达20年的丰富工作经验。与此同时，赵鸿飞先生还获选“科技部创新人才推进计划”、“中国软件和信息服务业领军人物”、“中关村高端人才领军工程创业之星”等奖项，充分获得了主管政府机关的肯定。

明导国际是电子设计自动化(EDA)软件的领导者，在1989年是最早投入中国半导体产业的EDA供货商，其IC设计EDA工具占公司营收约70%，位处半导体产业链位置的最前瞻，且明导也与许多大学进行产学合作，为培育更多优秀半导体人才好手而尽一份心力。

明导科技亚太总裁彭启煌看好物联网、人工智能等商机浮现，是众多中国企业一个切入半导体产业大展身手的绝佳良机，且日前明导加入德国工业汽车巨擘西门子集团后，集团重压汽车电子市场的布局，将为明导迎来新一波的营运高峰。

当中国处于一片自主存储芯片技术的激烈情怀中，有一个附属于闪存芯片的小小组件叫存储器，缺少它，制造再多的闪存芯片也无法让终端产品真正实现应用，但全球独立的存储器供货商却是凤毛麟角。

出身马来西亚的群联董事长潘健成是半导体产业最年轻的创业家，一手打造的群联电子更是全球独立存储器市场的龙头，全球每三个随身碟就有一个是内含“群联芯”，潘健成看好未来闪存应用将无处不在，新一波商机崛起的聚焦点绝对是中国市场!

米磊博士现为中科创星创始合伙人兼联席CEO，中科院西安光机所光学博士，陕西光电子集成电路先导技术研究院执行院长，青年科学家社会责任联盟副理事长。

中国“硬科技”理念提出者，硬科技创新联盟发起人，提出科技创业是中国未来三十年发展主旋律的观点。米磊博士长期从事科技成果转化工作，发起中国第一个硬科技天使基金和孵化平台，投资孵化230余家硬科技企业，已投资15亿元，带动就业6000多人，推动地区经济发展，打造硬科技创业雨林生态。获中国科协“求是”杰出青年成果转化奖，中国青年创业奖。

彭适辰先生是中经合北京办公室的董事总经理。他有超过二十年在大中华地区和美国高科技行业、直接投资和基金管理行业的从业经验。彭适辰先生投资过的项目包括展讯通信, 美国芯源系统, 中芯国际，OmniVision, NetIQ , 艾讯电脑，诚创科技, 纬创资通, 慧友科技, 华冠通讯等多家上市公司。

在加入中经合之前, 彭先生曾担任H&Q亚太地区的总经理，Fortune Venture Investment Group的资深副总裁，Golden Technology Venture Investment Corp和Emerging Technology Venture Investment Corp的总裁。彭先生曾于LSI公司工作7年，担任研发工程师在美国和亚太地区营销经理。彭适辰先生获得北京大学EMBA学位，美国加州Santa Clara大学工商管理硕士学位，以及德州大学电机工程硕士学位。

周斌先生以高速信号和图像处理为主要研究方向，涵盖包括传感器(视觉、红外、雷达、激光等)信号采集，异构系统(包括GPU,FPGA,CPU等)高性能深度学习处理系统架构，以及基于深度学习的目标检测、分类、识别和跟踪等研究。累计发表论文20余篇，拥有国际专利2项，国内专利7项，软著3篇，承担项目10余项，其中包括国家海洋局海洋公益性行业科研专项，为我国首创的结合高分辨率高光谱系统和激光雷达系统的对海探测项目;基于GPU的高效能复杂环境仿真方法研究，获得总装备部装备预研基金重点项目支持。

周斌先生现任山东大学教授，兼任北京航天航空大学人工智能专业特聘教授，曾任中国科学技术大学客座研究员。目前带领NovuMind融合大数据、深度学习、高性能计算和异构计算能力，让智能应用从云端延展至终端，为智能物联网(Intelligent Internet of Things)赋能。

Ligntelligence创始人兼CEO, 沈亦晨博士毕业于麻省理工学院，师从纳米光学教父，美国科学院院士John Joannopoulos和“天才奖”得主Marin Soljacic。拥有多年纳米光学和人工智能算法的科研经验，已入选2017年福布斯全球30 under 30，2017年当选《麻省理工科技评论》中国区“35岁以下科技创新35人”，以及2016年国家教育部颁发的国家优秀留学生奖学金。

沈博士与当代人工智能教父Yann Lecun (现facebook人工智能实验室主任)，Yoshua Bengio教授，Hugo Larochelle(加拿大谷歌大脑实验室主任)等世界顶级人工智能研究人员和单位均有深度合作。博士期间，沈亦晨已经以第一作者及通讯作者身份在《科学》，《自然.光子》等顶级杂志和《ICML》等人工智能顶级会刊发表论文十余篇，累计发表论文30余篇，并且拥有8项发明专利。

从高中到博士，再到创业者、教授,王星泽刷遍海内外6所顶级高中、大学，拿到横跨理学、工学、管理学的6个不同学位，更在光电和人工智能领域都取得了世界顶尖成果。

28岁离开美国回到家乡，出任华中科技大学物理学教授，并创立了志在将光电技术与人工智能结合在一起的合刃科技(Coherent AI)。王星泽和他的团队使用 AI 加光电技术，设计开发新颖图像传感器，收集光波中额外物理量，进而结合与之相匹配的人工智能算法和训练场景，达成大幅度地改善视觉感知的实际效果，对于提升制造工序自动化效率、以及绕障物体识别技术带来创新突破进展，应用场景覆盖自动驾驶、机器人、安防军工等。2017年当选《麻省理工科技评论》中国区“35岁以下科技创新35人”。

2015年底创办氪信，作为第一家深入全国大型股份制银行核心风险控制系统的初创公司的掌舵者，现带领氪信科学家和工程师团队从事AI升级金融业务的前沿探索实践工作，之前曾先后在微软亚洲研究院、雅虎、eBay担任数据科学研发负责人和携程大数据部门负责人。

毕业于中科大少年班，中科大-科大微软亚洲研究院联合培养博士，博士后在德国马克思普朗克研究所计算机所从事大规模语义图挖掘工作。拥有多项一流机器学习数据挖掘学术论文和专利，现兼任美国佛罗里达大学、同济大学、南京航空航天大学客座教授。2017年当选《麻省理工科技评论》中国区“35岁以下科技创新35人”。

入选英国皇家学会牛顿学者、北京市委组织部青年拔尖人才、北京市科技新星、中科院青促会等人才计划。近年来，创造性地提出“净环境效益”模型。该模型综合了能耗、化学品使用和温室气体排放等产生的环境影响，以及污水和污泥中有用物质的资源环境效益。构建出了面向节能、低碳与资源循环利用的污水处理系统多目标评估新框架，和利用大数据开创了城市污水资源可持续管理新模式。2017年当选《麻省理工科技评论》中国区“35岁以下科技创新35人”。

姚颂，2015毕业于清华大学电子工程系，斯坦福大学电子工程系访问学者，于2016年创立深鉴科技，并担任CEO。姚颂带领团队自主研发高效的深度学习压缩加速算法与深度学习处理器平台，致力于提供算法、软件、芯片一体的人工智能方案。目前产品已在智慧安防，辅助驾驶，云计算等领域得到了广泛应用。深鉴科技在创立2年的时间里，连续获得了金沙江创投领投的天使轮融资，Xilinx、清华控股等领投的2A轮融资，以及蚂蚁金服与三星领投A+轮融资。作为一名年轻优秀的创业者，姚颂曾获得福布斯亚洲30 Under 30等诸多荣誉，并于2017年当选《麻省理工科技评论》中国区“35岁以下科技创新35人”。

哈佛大学脑科学中心脑科学博士，并在深造期间带领哈佛教授和哈佛脑科学中心科学家创立了脑机接口技术公司BrainCo，而另外基于脑科学研究与脑机接口技术，韩璧丞也帮助创立了为残疾人制造智能假肢的半公益项目 BrainRobotics。目前 BrainCo 的团队获得了中国电子，光大控股，腾讯联合创始人曾李青等机构的投资，正在研发世界上第一款结合人工智能算法的脑信息处理芯片(Brain Bio markers processing chips),脑信息芯片的研发成功会引导脑机接口领域的巨大发展，对于包括老年痴呆，自闭症在内的多种疾病治疗检测会起到巨大作用。2017年当选《麻省理工科技评论》中国区“35岁以下科技创新35人”。

中科院青促会会员、中国石墨烯产业联盟理事、全国钢标准化技术委员会碳素材料分技术委员会薄层石墨材料工作组委员、中国石墨烯产业技术创新战略联盟标准委员会会员、中国颗粒学会青年理事、中国物理化学电源协会会员、中国能源学会专家委员会委员、中国电子工业标准化技术协会超级电容器标准工作组会员、现任中科院煤化所炭材料重点实验室石墨烯与新能源材料研究组(709组)组长。

我国石墨烯首批研究者之一，主要从事石墨烯规模化制备及石墨烯基新型储能、导电材料的研究与开发。他亲历了石墨烯从实验室到产业化、从样品到产品、从制备到应用的蜕变，也见证了国内石墨烯研究和行业发展的历程。

黄畅博士开发的人脸检测技术，创造了世界上首次计算机视觉技术被大规模应用的成功范例，占领80%数码相机市场，并且被苹果iPhoto等诸多图像管理软件所采用。他带领百度IDL图像技术团队负责公司内各种图像核心技术的研发，推出了全网人脸图像搜索、PK大咖、全网相似图像搜索、自然场景文字识别、百度移动图像搜索、图片凤巢等重要产品。

黄畅曾经在美国南加州大学和NEC美国研究院担任研究员。2012年加入百度美国研发中心，2013年参与组建百度深度学习研究院(IDL)，任高级科学家、主任研发架构师。