9月18日，中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(以下简称“2017年ICCAD年会”)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。

中国集成电路设计年会是在工业和信息化部的指导下，旨在为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台。据中国半导体协会集成电路设计分会秘书长程晋格介绍，中国集成电路设计业年会自1995年以来，已成功举办二十二届，现已成为中国半导体设计领域最具影响力的行业盛会。今年的会议将以“创新驱动，引领发展”为主题，于2017年11月16日-17日在北京稻香湖景酒店召开，大会分开幕式、高峰论坛、专题研讨、产品展示四个部分，会议将融合促进系统整机联动、产业与投资共融、科技成果转化落地、创新创业项目展示、技术交流合作等环节，为参会嘉宾呈现出一届具有中关村特色的行业盛会，预计参会人员将超过1600人。

11月16日的开幕式上，中关村集成电路设计园、中关村芯园将与国内知名的设计企业、服务机构举行盛大的签约仪式，聚焦资本、服务、环境，深化合作，推出一系列促进产业发展的新举措。在高峰论坛环节，每年最受关注的当属设计分会理事长魏少军的主旨报告，报告将出炉2017年度中国IC设计业的最权威统计数据。届时中关村发展集团将代表中关村，从政策、投资、服务、市场几个方面，全面展现中关村构建集成电路产业生态环境的工作成果及战略安排，展现中关村助力国内外集成电路企业快速发展的芯高地。同时，紫光集团、英特尔、小米科技、新思科技、中芯国际、台积电、兆芯以及Verisilicon、Mentor、Cadence、ARM、GLOBALFOUNDRIES等国内外知名企业的高层代表将围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题，分享各自的最新观点。

11月17日将以五个分会场并行方式，同步举办“‘芯’动北京-暨首届中关村IC产业发展论坛”、“EDA与IC设计”、“IP与IC设计”、“FOUNDRY与工艺技术”、“封装测试与IC设计”、“资本与IC设计业”等专题技术论坛，为参会代表呈现当下最先进的技术与解决方案。

程晋格秘书长介绍，大会还将设置一个专业展示厅，新思科技、中芯国际等来自全球十多个国家和地区的110家顶尖IC(集成电路)企业将参与展示各自最新的产品与技术。届时，中关村集成电路设计园还将与地方政府、企业、服务机构及产业基金共同搭建中关村特色展区，全面展示北京市促进产业发展的丰硕成果。

中关村集成电路设计园作为北京市重点工程，是北京市构建“北设计、南制造”产业空间布局的重要环节，也是构建“高精尖”经济结构、建设全国科技创新中心的重要举措，中关村发展集团、首创集团两大国企强强联合，打造世界一流的专业特色园区。园区位于北京市海淀区中关村壹号南区，占地6万平米，建筑面积22万平米，2016年开工，2018年上半年即可投入使用。园区践行“基地+投资+平台+服务”的发展新模式，搭建“四大生态圈”和“九大产业服务平台”，联合技术研发、金融投资、企业服务、创业孵化等行业机构营造产业服务体系，为企业提供全生命周期、全产业链的专业服务，同时园区积极引入一批具有国际影响力的龙头企业和具有自主知识产权的创新创业企业，目前已与兆芯、文安智能等多家企业签署了入园协议，成为北京集成电路设计产业的“芯高地”。